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新恒匯為客戶提供一站式塑封封裝解決方案，涵蓋減薄劃片、封裝、FT測試及物聯(lián)網(wǎng)卡個性化寫入全流程。公司自有高速鍍錫線，塑封車間通過IATF16949質(zhì)量管理體系認證，月產(chǎn)能達3500萬顆。主要產(chǎn)品包括DFN、QFN、MP2三大系列，并專注于蝕刻引線框架封裝，致力于為客戶提供高可靠性產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務。
研發(fā)背景：
工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)插拔卡MP2，一般用于環(huán)境比較惡劣場景，對產(chǎn)品可靠性要求較高，但傳統(tǒng)封裝工藝無法有效滿足，且存在生產(chǎn)效率低，成本高等缺點。新恒匯針對當前行業(yè)痛點創(chuàng)新研發(fā)的新型MP2封裝工藝，大幅提高了產(chǎn)品可靠性，完全滿足半導體行業(yè)工業(yè)級可靠性標準（JESD22系列標準）考核要求，同時大幅提高了生產(chǎn)效率，有效降低了封裝成本，具備大批量穩(wěn)定供貨能力。
工藝對比：
| 新恒匯新型MP2封裝工藝 | 傳統(tǒng)MP2封裝工藝 | |
|---|---|---|
| 縱切面結(jié)構(gòu) |
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| 鍍層 | 鍍鎳鈀金，抗腐蝕性更強 | 鍍金 |
| 分層結(jié)合 | 樹脂一次性澆注，卡扣結(jié)構(gòu)，結(jié)合力大幅增強 | 樹脂和基板靠粘合力結(jié)合 |
| 可靠性 | 完全滿足JESD22系列標準要求 | 無法滿足JESD22系列標準要求 |
| 綠色環(huán)保 | 僅使用銅板和樹脂，更環(huán)保 | 多層使用膠粘合，表面絕緣漆 |
| 成本 | 封裝成本低，工藝成熟，良率高，效率高 |
基板主要由日本歐美等企業(yè)掌握，成本高。 主要對應線路比較復雜，框架無法實現(xiàn)的多層板封裝。 |
可靠性對比：
| 試驗項目 | 新恒匯新型MP2封裝工藝 | 傳統(tǒng)MP2封裝工藝（環(huán)氧樹脂） | 傳統(tǒng)MP2封裝工藝（工業(yè)塑料） |
|---|---|---|---|
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PCT 高壓蒸煮試驗 |
121℃/ 100%RH/ 205Kpa, 96Hours | 121℃/100%RH/205Kpa, 24Hours | 無法通過PCT考核 |
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TCT 溫度循環(huán)試驗 |
-65℃~ 150℃, 1,000Cycles | -45℃~ 125℃, 500Cycles | -45℃~ 85℃, 50Cycles |
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THT 溫濕度儲存試驗 |
85℃/85%RH, 1000Hours | 85℃/ 85%RH, 500Hours | 85℃/ 85%RH, 168Hours |
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HTST 高溫儲存試驗 |
150℃, 1000Hours | 150℃, 500Hours | 85℃, 168Hours |
| 耐化學性 | 在5%鹽度(NaCl)的環(huán)境下存儲至少240小時，卡的操作和存儲正常 | 在5%鹽度(NaCl)的環(huán)境下存儲至少96小時，卡的操作和存儲正常 | 在5%鹽度(NaCl)的環(huán)境下存儲至少24小時，卡的操作和存儲正常 |
產(chǎn)品信息：
| 2FF-6PIN | 2FF-8PIN | 3FF-6PIN | 3FF-8PIN | 4FF-6PIN | |
|---|---|---|---|---|---|
| Pin腳數(shù) | 6 Pin | 8 Pin | 6 Pin | 8 Pin | 6 Pin |
| 尺寸 | 25±0.1mm*15±0.1mm | 25±0.1mm*15±0.1mm | 15±0.1mm*12±0.1mm | 15±0.1mm*12±0.1mm | 12.3±0.1mm*8.8±0.1mm |
| 厚度 | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.75±0.05mm | 0.65±0.05mm |
| 鍍層 | 鎳鈀金 | 鎳鈀金 | 鎳鈀金 | 鎳鈀金 | 鎳鈀金 |
| 材質(zhì) | 環(huán)氧樹脂 | 環(huán)氧樹脂 | 環(huán)氧樹脂 | 環(huán)氧樹脂 | 環(huán)氧樹脂 |
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