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技術簡介：

國內首家采用導電材料實現Flip Chip倒貼產品，通過芯片微凸點與基板直接互聯，取代傳統引線鍵合，在關鍵性能上實現顯著突破。Flip Chip技術適用于金融支付、物聯網安全、電子證件等高端領域，為客戶提供了更多的選擇方案。

核心優(yōu)勢：

1、載帶自主研發(fā)
采用PTH（通孔電鍍）技術，將接觸面的電路精準引導至芯片觸點位置，實現高密度互連，提升封裝效率與可靠性，可有效降低客戶生產成本，滿足高性能半導體封裝的需求。

2、性能與可靠性全面提升
電氣性能：互聯路徑縮短99%，有效降低信號損耗與電磁干擾。
機械強度：一體化結構抗震性與彎曲壽命提升4倍以上。
環(huán)境適應性：工作溫度范圍老化測試滿足JEDEC標準。

3、量產效率明顯
采用全自動精準貼裝工藝，產品一致性強，減少工序間流轉，可縮短加工周期，大幅提升交付效率。

4、安全性再升級
芯片電路完全埋入封裝體內部，有效防止物理探測為高安全應用提供硬件級保障。

5、環(huán)保性
無需使用貴金屬鍵合絲和包封膠等材料，進一步降低碳排放，符合歐盟等經濟體的“碳邊境調節(jié)機制”等政策，避免出口產品被征收高額關稅，保持國際市場準入。