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公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系，充滿活力且具有創(chuàng)新精神，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員，已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，具體包括柔性引線框架、芯片封裝測(cè)試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來(lái)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備，為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供充足動(dòng)力。
發(fā)布時(shí)間：2025-10-30
新恒匯研發(fā)中心作為公司核心創(chuàng)新引擎，以“一個(gè)中心樞紐+多領(lǐng)域分支”的架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效技術(shù)攻堅(jiān)。
研發(fā)中心負(fù)責(zé)戰(zhàn)略規(guī)劃與資源統(tǒng)籌，統(tǒng)一協(xié)調(diào)產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、軟件系統(tǒng)等專項(xiàng)研發(fā)分支機(jī)構(gòu)，形成跨領(lǐng)域協(xié)同網(wǎng)絡(luò)。
各分支團(tuán)隊(duì)在中心指揮下聚焦核心技術(shù)突破：產(chǎn)品研發(fā)團(tuán)隊(duì)攻克新材料工藝、設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)研制智能化裝置、軟件團(tuán)隊(duì)構(gòu)建智慧工廠數(shù)字系統(tǒng)，共同解決全鏈條技術(shù)難題。
研發(fā)中心當(dāng)前研發(fā)體系涵蓋基礎(chǔ)技術(shù)研究、關(guān)鍵技術(shù)突破、創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及智慧生產(chǎn)系統(tǒng)四大板塊：
基礎(chǔ)技術(shù)研究聚焦激光與電子束繪圖、電化學(xué)與材料化學(xué)、金屬與高分子粘合材料、金屬表面處理、軟件及自動(dòng)化控制等領(lǐng)域；
關(guān)鍵技術(shù)突破包括抗腐蝕技術(shù)、金屬耐磨技術(shù)、新型材料鍵合技術(shù)、真空蝕刻技術(shù)、芯片倒貼焊技術(shù)、過(guò)孔與電導(dǎo)通技術(shù)、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖像識(shí)別、先電鍍后蝕刻技術(shù)、激光與電子束曝光技術(shù)；
創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)涵蓋卷對(duì)卷倒貼焊模塊、代金電鍍載帶、生物特征識(shí)別卡、導(dǎo)電陶瓷載帶、雙界面耦合載帶、新型環(huán)氧布替代材料、高精細(xì)感光材料、低成本高性能替代材料；
智慧生產(chǎn)系統(tǒng)覆蓋生產(chǎn)全流程數(shù)字化管理、產(chǎn)品全自動(dòng)成品檢測(cè)、物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程芯片寫(xiě)入、全廠區(qū)物料監(jiān)控、自動(dòng)盤(pán)點(diǎn)等場(chǎng)景。
在此體系支撐下，公司累計(jì)申請(qǐng)專利50余項(xiàng)，其中發(fā)明專利共48項(xiàng)，占比超90%，獲得軟件著作權(quán)20余項(xiàng)，技術(shù)成果覆蓋電測(cè)技術(shù)革新、前沿軟硬件技術(shù)研發(fā)及自動(dòng)化智慧工廠建設(shè)三大領(lǐng)域，彰顯一體化研發(fā)模式的高效產(chǎn)出。
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