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公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新,擁有高水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì),逐步形成基礎(chǔ)研究、關(guān)鍵技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品三個(gè)層次的研發(fā)體系,充滿活力且具有創(chuàng)新精神,為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。目前公司擁有專業(yè)的研發(fā)人員,已形成結(jié)構(gòu)合理、配置科學(xué)、各學(xué)科交叉的創(chuàng)新團(tuán)隊(duì),具體包括柔性引線框架、芯片封裝測(cè)試、晶圓減薄劃片、高端蝕刻引線框架創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)基礎(chǔ)材料、關(guān)鍵工藝、未來新產(chǎn)品設(shè)計(jì)等提供不斷的技術(shù)儲(chǔ)備,為企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供充足動(dòng)力。
發(fā)布時(shí)間:2025-11-17
特點(diǎn)優(yōu)勢(shì):
使用加法工藝生成背面新涂層,新涂層可以實(shí)現(xiàn)芯片與天線信號(hào)交換的媒介。 與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,由于制造工藝不同,它更環(huán)保。碳排放可降低43.5%(SGS認(rèn)證)。

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